#PCB线路板生产商#上回书说到，内层工序去除干膜形成电路后，紧接着压合工序形成多层板压合的目的，在于将叠好半固化PP片(树脂和玻璃纤维组成)的内层芯板通过热熔机融合将其固定在一起，保证不同层图形的对准度，以避免后续加工时产生层间滑移，多张内层芯板通过高温高压粘贴在一起形成多层板。

工厂中压合流程是如何走的？1.棕化棕化步骤是为了去除表面杂物，增大铜箔的比表面，增加表面张力，捷配工厂拥有单独的棕化线。

2.压合专门的压合线进行压合，配备专业设备有效规避工艺缺陷。

3.钻靶用于压合后内层靶标的识别与钻靶孔，X-RAY钻靶机提高精密度。

4.锣边框成型按客户的PCB外形设计，将大板分成客户所需的小板多层板为何经常翘曲，分层？工厂生产的秘密许多客户在收到板子之后会碰到翘曲和分层明显之类的问题，原因就在于生产的不可控，不少工厂在设备、工艺上存在诸多缺陷，一些厂商在工序上缺少热熔机、钻靶机这类设备，那么就会使得孔间距变大，一些工厂的压合设备故障率高，那么生产效率就会降低。

捷配现阶段配备齐专门棕化线，热熔机，压合设备，钻靶机，在工厂中保证生产时的可靠性，专门准确的控制压合程序，机械本身拥有优良的加工精度，低故障率，大幅度降低生产风险高精度X-ray钻靶机、热熔机：X-RAY钻靶机用于压合后的层间对准，热熔机通过高温、压力将PP与芯板粘结固定（即俗称的“熔合”）。

捷配配备专业级钻靶机，有效保证内层各个孔的相对位置。压合工艺在高多层板制造中至关重要，随着高精密线路板的发展，如何保证高可靠性和高稳定性的品质要求，是每一个厂商都需要去不断完善的。举报/反馈