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上期给大家介绍了多层板生产流程中的压合工序，今天给大家介绍的内容是工艺流程的第三步—钻孔；钻孔目的：在板上钻出客户需要的层与层之间线路连接的导通孔、插件孔、via孔、螺丝孔等流程包括：上板-固定件-首件试钻-钻孔-磨披风。

钻孔质量要求要点：1）孔壁光滑，无毛刺，线路板电路板基材无分层2）钻出的孔与焊盘应保证一定的公差，钻出的孔必须在线路板焊盘中心位置上，如果孔位不准确，就有可能产生电路图像对位不准，严重时甚至短路或断路3

）对于需要金属化的孔，尤其是对多层pcb板的孔有更高的钻孔要求，要求内层铜箔无钉头和环氧钻污对垫板的要求，一定程度上需要有一定表面硬度，要求导热系数大，要有刚性及一定的弹性，能够保证钻头的位置精度虽然钻孔程序较为简单，但也是

PCB制造中非常重要的一环，极大的影响了板子的功能性，可靠性对于高精密PCB来说，过孔作为层与层之间的连通，如果过近会影响生产，在钻孔时受力不均，从而导致断钻咀，造成PCB孔不美观或不导通工厂钻孔工艺常用的方法。

很多线路板厂报废率很高，因为在钻孔时，总会遇到各种各样的生产问题，比如造成孔偏，进一步造成孔壁无铜，线路不导通等一般工厂常用的钻孔方法包括：手工操作的单轴钻床钻孔、数控钻床钻孔和激光钻孔在行业内，机械钻孔是主流钻孔方式。

为保证高质量生产以及高可靠性，捷配配备有钻孔精度为0.02mm的6轴、2轴钻机，采用高性能电机驱动，全数控技术，高转速主轴，性能优越，保证了高效的钻孔成果。

钻孔是PCB加工工序中不可或缺的一环，对于一致秉承精细服务的捷配来说，从各个方面践行质量先行，为大家带来高质量的相关内容。举报/反馈